2025年11月4日至6日，備受矚目的英特爾LOEM Summit 2025在泰國(guó)曼谷盛大舉行。這場(chǎng)匯聚全球科技精英的行業(yè)盛會(huì)，成為展現(xiàn) AI 數(shù)智化前沿成果的核心舞臺(tái)，作為英特爾鈦金級(jí)合作伙伴，銘瑄應(yīng)邀出席這一年度行業(yè)盛會(huì)，與來(lái)自全球的眾多PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商共同探索AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
在此次峰會(huì)，銘瑄攜多款A(yù)I工作站及創(chuàng)新硬件解決方案重磅亮相，以“高算力+強(qiáng)適配+廣覆蓋”的產(chǎn)品矩陣，向全球客戶展示了在AI算力部署領(lǐng)域的硬核實(shí)力。
深度合作多年，銘瑄與英特爾的協(xié)同創(chuàng)新早已形成深厚積淀。2025年，銘瑄推出全新MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡，完整了銘瑄在專業(yè)算力領(lǐng)域的硬件矩陣，并針對(duì)AI本地化部署的需求，聯(lián)合英特爾進(jìn)一步打造了一系列搭載銘瑄 Intel Arc Pro B60 顯卡的AI工作站產(chǎn)品，這些AI核心產(chǎn)品在峰會(huì)的銘瑄展臺(tái)上也吸引了不少與會(huì)者的目光。
作為明星展品的MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡，以其創(chuàng)新的雙GPU設(shè)計(jì)和48GB GDDR6超大顯存，為AI推理與高性能計(jì)算帶來(lái)了突破性的解決方案。該卡支持PCIe 5.0 X8+X8接口，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8+X8，即可在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行，大幅降低了本地部署大模型的門(mén)檻，為AI開(kāi)發(fā)者和企業(yè)用戶提供了更具性價(jià)比的選擇。
除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場(chǎng)景下的運(yùn)算需求。目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已支持SR-IOV虛擬化，讓用戶可以根據(jù)不同任務(wù)需求，靈活分配資源，獲得更高的性能表現(xiàn)。
基于MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo為核心，銘瑄打造了針對(duì)高性能計(jì)算需求的四卡AI工作站，配備4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo 顯卡和MS-WorkStation W790-112L主板，多顯卡協(xié)同計(jì)算，8塊GPU并聯(lián)，基于大語(yǔ)言模型優(yōu)化的 Linux 軟件棧，高達(dá) 192G 顯存，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，輕松實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)，可部署DeepSeek-R1:70B蒸餾版 BF16 等多種大模型。
四卡AI工作站選用的MS-WorkStation W790-112L主板特別為高性能工作站設(shè)計(jì)，能提供持續(xù)穩(wěn)定的保障。該主板采用10 相110A SPS服務(wù)器級(jí)數(shù)字供電，最高支持1000W+供電能力，能輕松應(yīng)對(duì)高負(fù)載工作。四卡AI工作站更好適配各種類型、場(chǎng)景的工作，大幅降低本地大模型部署成本，幫助中小企業(yè)輕松擁有AI Agent。
針對(duì)邊緣計(jì)算與小型工作室場(chǎng)景，ARL-HX 迷你雙卡一體工作站憑借20L體積內(nèi)的精巧機(jī)箱，結(jié)合強(qiáng)勁算力的硬件配置，以出色的空間效率與算力密度展現(xiàn)了銘瑄在緊湊型設(shè)計(jì)方面的實(shí)力。
銘瑄ARL-HX迷你雙卡一體工作站的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在于銘瑄與英特爾在硬件配置上的深度協(xié)同。產(chǎn)品搭載Intel® Core™️ Ultra9 275HX處理器，包含8個(gè)Performance-core（性能核）與16個(gè)Efficient-core（能效核），可實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理與復(fù)雜計(jì)算的高效協(xié)同，其最大睿頻頻率可達(dá)5.4GHz，以55W的處理器基礎(chǔ)功耗實(shí)現(xiàn)出色能效比。
該工作站采用雙MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 顯卡，單卡24GB GDDR6顯存，雙卡共有48G超大顯存，支持Qwen3-32B高并發(fā)場(chǎng)景，輕松實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)上下文處理、更多對(duì)話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。
除AI核心產(chǎn)品外，銘瑄多款Z890、B860重點(diǎn)主板也在此次峰會(huì)上進(jìn)行了展出。
這些創(chuàng)新產(chǎn)品的集中展示，不僅體現(xiàn)了銘瑄在硬件研發(fā)上的深厚積累，更彰顯了其與英特爾戰(zhàn)略合作的重要成果。雙方深度合作，通過(guò)打造覆蓋不同場(chǎng)景、不同需求的AI算力解決方案，力求讓本地化大模型部署變得更加普及和便捷。銘瑄將繼續(xù)深化與英特爾的合作，緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以創(chuàng)新的硬件產(chǎn)品和解決方案賦能AI發(fā)展。
